Dve sim, ale bez aktívneho chladenia

MSI sa snaží zdieľať čo najviac informácií na platforme AMD AM5.

Spoločnosť to už potvrdila Technológia AMD EXPO Pre profily pretaktovania pamäte DDR5, ako aj sprievodcu po inštalácii Ukážka inžinierstva AMD Ryzen 7000 CPU. AMD zjavne nebola spokojná s tým, že MSI bola so všetkými týmito informáciami taká priamočiara, nakoniec bol Computex skôr ukážkou ako úplným zverejnením. Niektoré z týchto informácií už teda boli na žiadosť AMD odstránené.

MSI to ale zjavne neprekáža. Počas streamu MSI Insider spoločnosť predviedla dizajn čipovej sady AMD X670 bez výmenníkov tepla. Je to vlastne prvýkrát, čo sme videli dizajn duálneho čipsetu, ktorý AMD potvrdilo, no neukázalo sa.

Základná doska AMD X670, Zdroj: MSI

Platforma AMD AM5 so päticou LGA1718 bude hostiť procesory až do 170 W PPT (Socket Power). Prvá generácia CPU AM5 bude založená na architektúre Zen4 s podporou pamäte DDR5, ako aj hardvéru PCIe Gen5. Čipové sady X670E a X670 s duálnym dizajnom poskytnú až 24 PCIe Gen5 slotov pre grafiku a úložisko.

Hoci AMD už potvrdilo, nový čipset X670 nevyžaduje aktívne chladenie. To jednoducho spôsobí, že základné dosky AMD 600 budú mať nižšie náklady na vývoj a možno aj nižšie nároky na napájanie.

Chladenie čipsetu AMD X670, Zdroj: MSI

Predstavenie počítačov Computex Ryzen 7000 a X670 je len letmým pohľadom na to, čo vyjde túto jeseň (oficiálne). AMD sľúbilo, že ďalšie podrobnosti poskytne toto leto. Základné dosky B650 by mali mať dizajn s jednou čipovou súpravou, takže by to malo znamenať menšie chladiče.

zdroj:

Nasledujúce video má časovú pečiatku