V novom blogovom príspevku od Phison výrobca radiča DRAM opakuje, ako PCIe Gen 5 NVMe SSD zažijú vyššie teploty a vyžadujú riešenia aktívneho chladenia.
Phison nastavuje teplotný limit 125 °C pre PCIe Gen 5 NVMe SSD radič, aktívne chladenie a nový konektor v rozhovoroch
Minulý rok, Phison ukázal som Dobrá sada podrobností týkajúcich sa PCIe Gen 5 NVMe SSD. Sebastian Jean CTO v Phison odhalil, že prvé 5G riešenia sa začnú zákazníkom dodávať do konca tohto roka.
Čo sa týka toho, čo prinášajú SSD PCIe Gen 5, uvádza sa, že SSD PCIe Gen 5 budú poskytovať rýchlosť až 14 Gb/s a súčasná pamäť DDR4-2133 poskytuje rýchlosť až 14 Gb/s na každý kanál. Hoci SSD nenahradia riešenia systémovej pamäte, úložisko a dynamická pamäť môžu teraz bežať na rovnakom priestore a jedinečná perspektíva je poskytnutá vo forme vyrovnávacej pamäte L4. Súčasné architektúry CPU pozostávajú z vyrovnávacej pamäte L1, L2 a L3, takže Phison verí, že SSD Gen 5 a neskôr s 4kb vyrovnávacou pamäťou môžu fungovať ako vyrovnávacia pamäť LLC (L4) pre CPU vďaka podobnej architektúre dizajnu.
Phison teraz uvádza, že na udržanie limitu výkonu klesnú zo 16 nm na 7 nm, aby sa znížil príkon a zároveň splnili svoje výkonnostné ciele. Spoliehanie sa na 7nm optimalizované procesné uzly môže pomôcť znížiť limit výkonu a ďalším spôsobom, ako ušetriť energiu, je zníženie kanálov NAND na SSD.
„V praxi už nepotrebujete osem kanálov na nasýtenie rozhraní Gen4 a dokonca ani Gen5 PCIe. Hostiteľské rozhranie môžete nasýtiť štyrmi kanálmi NAND a zníženie počtu zadných kanálov zníži celkový výkon SSD o 20 až 30 percent,“ Povedal Gan.
Teploty zostávajú pre SSD neustále problémom, keď napredujeme. Ako sme videli pri PCIe Gen 4 NVMe SSD, majú tendenciu byť teplejšie ako predchádzajúce generácie, a preto vyžadujú masívne chladiace riešenia. Väčšina špičkových zariadení je v súčasnosti vybavená chladičom a výrobcovia základných dosiek kládli dôraz na použitie vlastných chladičov, aspoň pre primárny pevný disk.
Podľa Phisona NAND zvyčajne funguje až do 70-85 °C a pri Gen 5 sú limity radiča SSD nastavené na 125 °C, ale teploty NAND môžu stúpnuť len na 80 °C, po ktorých dôjde k kritickému vypnutiu.
Keď je SSD plný, stáva sa citlivejším na teplo. Jan odporúča udržiavať SSD a SSD pod 50 °C (122 °F). Povedal: „Ovládač a všetky ostatné komponenty… sú v poriadku až do 125 °C (257 °F), ale NAND nie a SSD zasiahne do kritického vypnutia, ak zistí, že teplota NAND je vyššia ako 80 °C. (176°F) alebo smerom k tomu.“
Teplo je zlé, ale extrémny chlad tiež nie je veľký. „Ak je väčšina vašich údajov napísaná veľmi horúca a čítate ich naozaj za studena, máte obrovský rozdiel medzi teplotou,“ povedala Jen. „SSD je navrhnutý tak, aby to zvládol, ale premieta sa do viacerých opráv chýb. Takže maximálna priepustnosť je nižšia. Ideálne miesto pre SSD je medzi 25 a 50 °C (77 až 122 °F).“
Phison ako taký uviedol, že odporúčajú výrobcom Gen 4 SSD, aby si zaobstarali chladič, ale pre Gen 5 je to nevyhnutné. Existuje tiež možnosť, že sa dočkáme aktívnych riešení chladenia na báze ventilátorov pre ďalšiu generáciu SSD diskov, kvôli vyšším požiadavkám na napájanie, ktoré vedú k väčšiemu tepelnému výkonu. SSD Gen 5 budú mať v priemere okolo 14 W TDP, zatiaľ čo SSD Gen 6 budú mať priemerne okolo 28 W TDP. Okrem toho správy naznačujú, že manažment tepla je hlavnou výzvou vpred.
„Očakávam, že uvidím chladiče piatej generácie,“ povedal. „Ale nakoniec budeme potrebovať ventilátor, ktorý tlačí vzduch priamo nad chladič.“
Pokiaľ ide o formové faktory na strane servera, Gan povedal: „Hlavnou vecou je zabezpečiť dobré prúdenie vzduchu cez samotné šasi a chladiče v podstate znižujú potrebu šialených, vysokorýchlostných ventilátorov, pretože vám poskytujú oveľa väčšiu plochu rozptylu. .“ Špecifikácie EDSFF E1 a E3 Má definície tvarového faktora, ktoré zahŕňajú chladiče. Niektoré ostré gule sú ochotné vymeniť úložnú hustotu šasi za chladič a znížiť potrebu vysokorýchlostných ventilátorov. „
„Ak sa pozriete na väčšiu otázku, kam smerujú počítače, existuje napríklad porozumenie, že karta M.2 PCIe Gen5, ako je dnes, dosiahla limit, ktorý môže dosiahnuť. Konektor sa stane,“ Prekážka pre vyššiu rýchlosť v budúcnosti.“ „Takže sa vyvíjajú nové konektory, ktoré budú dostupné v najbližších rokoch. Vďaka pripojeniu k základnej doske to výrazne zvýši integritu signálu a kapacitu odvádzania tepla. Tieto nové konektory nám môžu umožniť vyhnúť sa umiestneniu ventilátorov na SSD.“
V súčasnosti sa 30 % tepla odvádza cez konektor M.2 a 70 % cez skrutku M.2. Tu budú hrať veľkú úlohu nové rozhrania a sloty rozhraní. Phison v súčasnosti investuje do nového typu konektora, ktorý môže umožniť úplné využitie ventilátorov, ale pre používateľov, ktorí túžia po vyššej rýchlosti, stále existujú AIC a NVMe SSD, ktoré budú podporovať lepšie chladiace návrhy. Spomína sa aj to
zdroj správ: Tomsharder
